陶瓷防静电地板施工工艺流程

陶瓷防静电地板施工工艺流程

        陶瓷防静电地板,又称为瓷砖面层防静电地板，是利用防静电瓷砖面成，贴在全钢地板板基或者复合板基上（刨花板、水泥刨花板、硫酸钙板等）而行成的一种架 高地板。由于其铺装美观，经久耐用，使用寿命明显优于其它贴面地板，因此陶瓷防静电地板被广泛应用于各种高档机房，比如银行机房、电信机房，高档监控计算 机房，微电子生产安装车间，还可以用于高档智能化办公楼等。

        陶瓷防静电地板施工工艺：

        1.防静电瓷砖地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。

        2.结合层砂浆宜采用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～35㎜，表面应刷一道水泥浆。

        3.在水泥砂浆结合层中应按配比加入降阻剂。水泥砂浆和导电粉的重量比为1：0.003。

        4.在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带，纵向间距应采用600㎜，横向间距应在3000～4800㎜之间。铺设完成后，应采用万用表检测导电铜带使其全部形成通路，并做好隐蔽工程验收记录。

        5.铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密，并调整其表面平整度和缝宽－3mm）。

        6.在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时，地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合，不得采用砂浆填缝。

        7.板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料，并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝，应采用不发尘的勾缝材料。

        8用瓷砖铺设的地面应平整，线路顺直，镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密，无空鼓。

        9.板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时，拼缝宽度不宜大于3㎜。

        10.防静电瓷砖铺设后，表面应覆盖织物并保持湿润，养护时间不应少于5d。待结合层的水泥砂浆抗压强度达到要求后，可用清水或3％～15％的草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗，使表面洁净。

        11.待地板表面干燥后，应按要求进行接地连接。

        12.静电接地系统的室外接地部分宜做成独立接地；对不具备条件的场地，可接在接地母线上。接地极的数量视土壤地质条件而定，室外接地电阻不应大于30Ω。

        13.当静电接地和防雷接地、直流工作接地、交流工作接地、安全保护接地共用一个接地时，系统接地电阻应小于1Ω，且在防雷接地支路以外，静电和其它接地支路应安装防雷击敏感电阻器，以保障安全。